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• 2026-06-03
• 行业动态

铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛

2026 年 5 月 28日，由上海亚化咨询公司主办的首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于2026年5月28–29日举办，本次研讨会吸引了来自全国各地的200多位科技领域的专家和行业精英，旨在探讨如何推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用，高质量发展。

随着AI服务器、光伏、新能源汽车发展，驱动电子浆料需求。铜粉、镍粉及银包铜是关键材料，其粒径、形貌、抗氧化及烧结匹配性决定器件可靠性与成本。高银价下铜镍粉替代需求迫切，技术突破成焦点。市场规模达百亿元级，未来数年两位数增长，是金属粉体中成长性最强的板块。但纳米粉体的极细化、窄分布控制、批量一致性及浆料适配性是国内企业需突破的技术壁垒。

全球银市场因光伏与电子需求紧张，银价高企使银基浆料成本飙升，“以铜代银”、银包铜、银包镍从可选变为必选。这些复合粉体兼顾导电、稳定与成本，在光伏、电子、EMI屏蔽中渗透率快速提高，对铜镍粉体性能与工艺提出更高要求。论坛聚焦制备技术、表面工程、浆料配方及下游应用，邀请全产业链共议国产化、工艺创新与成本优化，推动铜镍导电材料在新一轮产业升级中落地。

2026年5月28日，戈瑙（上海）工业设备有限公司参加了此研讨会，戈瑙技术总监，“电子级铜粉、镍粉及银包铜/银包镍技术与应用”“高纯度球形铜粉、镍粉及纳米级粉体制备技术”以及“光伏用“以铜代银”导电浆料与银包铜粉体技术与市场前景”等主题进行深度分享。

此次研讨会促成了多项合作协议的签署，预计未来三年内将有新的突破，研讨会为企业提供了一个交流与合作的平台，许多参会者表示受益匪浅，期待后续的进一步合作。

戈瑙（上海）工业设备有限公司，围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。持续参加类似论坛会，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。