激光改性蚀刻TGV/UTG加工系统

工作原理

激光改性蚀刻技术通过激光在玻璃内部进行精确改性处理，使被照射区域结构发生选择性变化将α相玻璃改性为β相。随后在对β相区域化学蚀刻步骤中，改性区域被快速去除，从而实现高纵深比、低翘曲、低损伤、可控形貌的微孔或切割结构。

核心步骤

激光改性 —— 高能量脉冲激光聚焦于玻璃内部，诱导局部结构改性。

化学蚀刻 —— 改性区域在蚀刻液中以远高于未改性区的速率被去除。

结构成形 —— 形成平滑、直壁或锥度可控的TGV孔、UTG分割线。

相比传统机械钻孔或激光烧蚀，LMCE可实现 无裂纹、无热影响区 的高质量加工。

产品特点

高精度孔径控制：支持微米级通孔尺寸，满足高密度互连需求。

优异的玻璃兼容性：可应用于多种玻璃材质，包括UTG、硼硅玻璃及特种功能玻璃。

产业化经验成熟度高：依托韩国在UTG和TGV产业链的成熟经验，设备已广泛用于Micro-led,OLED柔性折叠屏UTG加工及半导体封装玻璃基中介层（interposer）的TGV制造，以及未来下一代玻璃芯（glass core）半导体封装玻璃基板（glass substrate）的制造。

无损伤处理，加工应力低：避免了传统激光直写的热裂纹与应力问题，大幅提升玻璃强度与可靠性。

加工处理一致性：孔径公差小且一致性好，切割线边缘平滑，满足先进封装与可折叠显示对玻璃加工的苛刻标准。

高纵深比与可控锥度：支持高纵深比通孔结构，同时可灵活控制孔锥度，适配不同电互连设计。

领先的工艺稳定性：激光改性均匀度高，孔壁光滑，后续金属化填充良率显著优于传统激光直刻或选择性激光蚀刻法。

高效率大通量处理：通孔及切割过程中，通过改性光束的高速扫描，单头每秒处理效率高达7000hole/s

成本优势明显：相比传统超快激光直刻方式，设备运行效率及良率更高、损耗更低，大幅降低TGV及UTG量产型加工处理成本。

设备系统：

TGV改性/蚀刻系统：

                     TGV改性系统                                                                                                      TGV蚀刻系统

TGV修复系统                                                                                                                           改性蚀刻切割系统

应用领域

半导体先进封装：

·TGV通孔加工，用于2.5D/3D-IC高密度互连

·玻璃基板先进封装，提升散热与信号完整性

平面显示产业及消费电子：

·UTG超薄玻璃减薄，切割与分割，精密通孔与功能性开口

·可折叠OLED与柔性显示屏玻璃基板加工

光电与传感器：

·微光学器件通孔

·玻璃基MEMS器件制造

·高频高速封装中的低损耗TGV基板制备

其他：

汽车安全气囊打分线（区）隐形微孔开孔